在試管嬰兒的治療過程當中,有胚胎雷射輔助孵化術(Assisted Hatching),可以協助胚胎從透明帶內破殼而出,完成胚胎孵化動作。而人類的受精卵早期是包在透明帶(Zona Pellucida)中發育,透明帶在著床的過程中所扮演的角色,至今尚未明瞭,但是透明帶的基質(matrix)在著床過程是會隨著胚胎發育時間而有所變化,此變化至少包括:
1.子宮內的酵素從胚胎外面把透明帶溶解
2.胚胎本身的酵素由裡面把透明帶加以消化
3.胚胎本身增生所造成的壓力會讓透明帶變薄(thinning mechanism)。
因此胚胎要著床之前必須先破殼而出完成孵化,胚胎有時候會因為透明帶(卵殼)太硬、太厚,無法分泌溶解酵素或其他的障礙,導致胚胎無法破殼、孵化及著床。
**「高齡婦女」、「解凍胚胎」或體外培養較久之胚胎,其透明帶通常較韌而不易孵化 。
什麼是胚胎雷射輔助孵化術?
此種技術是近年來發展來幫助胚胎孵化的特殊處理技術,這種方式非常精準,不會傷害到胚胎本身,利用顯微操作的技術,把透明帶削薄、打洞,讓胚胎順利孵化。
做法為在顯微鏡加熱台上,運用紅外線雷射進行切割操作。對準透明帶外緣,以此雷射光漸次在透明帶周圍,進行最多六次的消融作業,到達透明帶 50 至 80% 的厚度。
胚胎輔助孵化術之演進:
1.物理原理:以細針做透明帶切割(Partial zona dissection),目前較少使用。
2.化學原理:以酸性「泰式液」(Tyrode's solution)融開卵殼。利用酸性泰式液在胚胎上融一個小孔,雖然有助於成功機率的提昇,但卻隱藏著酸液對胚胎傷害的危險。
3.光學原理:以醫學雷射光協助胚胎卵殼削薄及打洞的雷射輔助孵化術(Laser Assisted Hatching)。
哪些個案需要做雷射孵化術?
1.年紀大(超過 38 歲)。
2.透明帶太厚(超過 15μm)。
3.曾嘗試試管嬰兒一次著床失敗者
4.冷凍胚胎解凍後,植入子宮腔之前擔心胚胎卵殼太硬、太厚。
5.月經第三天濾泡刺激素(FSH)太高。
6.胚胎碎片超過 10% 。
7.不明原因不孕症個案 。
8.需要做胚胎染色體篩檢(PGS)的個案。
參考來源:https://www.e-stork.com.tw/article/view/1567